此次的主角应该是之前所爆料的骁龙8 Gen1 Plus以及骁龙 7 Gen1。这两款芯片是下半年的旗舰手机能不能挺直腰板的关键。

据此前爆料，高通骁龙8 Gen1 Plus内部型号SM8475，基于台积电4nm工艺制程打造，采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级。

爆料人Yogesh Brar日前表示，骁龙8 Gen1 Plus表现不错，总体性能将提升10%左右。

据@数码闲聊站爆料，骁龙7 Gen1是基于三星4nm工艺制程打造。由4颗大核和4颗小核组成，大核为ARM Cortex A710，CPU主频为2361MHz，小核为ARM Cortex A510，CPU主频为1804MHz，GPU为Adreno 662。

国内几大手机品牌如小米、OV早已传出有搭载这两款芯片的机型，让我们拭目以待。