此外，据卓兴半导体相关负责人介绍，Mini LED在色域、色彩鲜艳度上丝毫不输OLED，并且可降低屏幕厚度实现超薄化，在实现高亮度的同时散热均匀，与Local Dimming结合可以实现超高对比度，能够进一步降低能耗，是显示领域公认的下一条“赛道”。

Mini LED背光应用全面发展，提高良率成关键

随着苹果、三星等各大品牌终端陆续推出Mini LED背光产品，应用领域涵盖了平板、笔记本电脑和电视，Mini LED背光市场逐渐走向大规模产业化，迎来了全面爆发。与此同时，也为Mini LED行业相关供应商提供了巨大的发展机遇。

是机遇，也是挑战！封装制程的高成本依然是Mini LED背光技术的一大难题。有相关行业表示，随着Mini LED背光基板良率的提高，Mini LED背光显示的成本会大幅下降。所以，Mini LED背光想要大规模应用到终端，提高良率是关键。

提高Mini LED背光基板的良率关键在于固晶机和固晶工艺。为此，卓兴半导体创造性提出了3C固晶法则，从固晶工艺上规范了方法和流程，通过Correction校正、Control控制和Continuity连续这三个层面提高固晶良率。并通过卓兴固晶机特有的双搜晶系统、晶圆角度修正、真空漏晶检测、固晶台真空吸附和表面平整度修正等功能保证固晶成功率。据介绍，目前卓兴半导体的固晶良率≥99.99%，已达到商用化标准。

Mini LED显示优势明显，大尺寸应用是趋势

正如上文提到，Mini LED背光技术因为优秀的性能和可塑造性，是显示行业的下一个增长点。与之相比，OLED在多个方面表现则不如人意，且难以突破，如容易烧屏，屏幕上会出现残影。不耐用，老化速度快。此外，大尺寸OLED 电视量产难度大，成本极高。因此，在未来的选择上，很多终端品牌厂商已将目光转向Mini LED背光显示。

在显示终端，高清晰大尺寸已成为人们青睐的对象。如何保证Mini LED背光在高清晰显示标准的前提下，把尺寸做得更大是目前显示行业发展的趋势。

Mini LED液晶显示设备想要尺寸更大，大尺寸背光基板是关键。大尺寸背光基板，可以避免小尺寸背光基板因多次拼接而产生的黑缝，还可以降低多次拼接的工艺难度和产品成本。如卓兴半导体ASM4126大尺寸高精度固晶机最大可以做到600mm*1200mm尺寸的Mini LED背光基板，50寸以下的液晶电视无需拼接一次成型，没有拼接产生的黑缝，达到理想的背光一致性。

据行家说报道，苹果Mac Book Pro已在本月开始量产，每月出货量将会可达30-40万台。2022年中期全新Mac Book Air亦将采用Mini LED显示屏。终端厂商的选择将持续拉动Mini LED向前发展。为迎合前端需求，以卓兴半导体为代表的服务商将在自身领域不断突破，不断创新，提高固晶良率、速度、精度和范围，为终端厂商提供更好的技术选择和产品设备，为消费者带来更好的视觉观看体验。