CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核（2xCortex A715+ 2xCortex A710，均为2.8GHz）、3个Cortex-A510能效核（小核，频率2.0GHz），官方称其CPU性能提升35%、功耗减少40%。

一加 11、小米13系列、vivo X90 Pro+等等都搭载了这枚芯片。近日，疑似骁龙8第三代移动平台性能数据在GeeKBench上流出。

从GeeKBench截图看出，疑似骁龙8 Gen3工程芯片跑出了单核1930，多核6236的成绩，而苹果A16目前的单核成绩是1877，多核成绩是5447。很明显如果爆料的消息正确的话，骁龙8第三代将会超越苹果A16芯片。

根据爆料，骁龙8 Gen3将采用“1+5+2”的三丛集CPU设计，超大核基于Cortex-X4打造，整体芯片功耗进一步降低。

编辑点评：

此次流出的信息如果为真的话，那第三代骁龙8移动平台将会比第二代移动平台在性能上得到30%左右的提升，而且会超越目前的苹果A16芯片。

但是现在时间还尚早，距离高通完成调校还有一断时间，而且真伪还不能确定，按照高通以往的惯例，骁龙8第三代将会在年末高通骁龙技术峰会正式发布。